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产品描述
IC托盘防静电专用料
应用于芯片封装测试
产品规格
| 类型 | 型号 | 表面电阻率 | 特性 | 使用工艺 | 用于 |
| PP+CB导电专用料 | D-2184B | E3~E5 | 低翘曲，高性价比 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CB防静电专用料 | A-1201B | E4~E9 | 常规款，耐高温 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CB防静电专用料 | A-1182B | E4~E9 | 流动性高，表面好 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CNT防静电专用料 | A-1021N | E4~E9 | 成形性好，表面不起皮不脱碳 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CB+GF防静电专用料 | A-1301G | E4~E9 | 25%玻纤增强，耐高温 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CB+GF防静电专用料 | A-1213G | E4~E9 | 25%玻纤增强，高性价比 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CB+GF防静电专用料 | A-1244G | E4~E9 | 15%玻纤增强，低翘曲 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CF防静电专用料 | A-1141F | E4~E9 | 高强度，高刚性 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+LP防静电专用料 | A-1285GA | E4~E9 | 耐高温，低脱屑（(Low particle） | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PES+CF防静电专用料 | E-1121F | E4~E9 | 超耐高温，高性价比 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PES+CF防静电专用料 | E-1121FD | E4~E9 | 超耐高温，无卤 | 注塑工艺 | IC托盘 |
| PPO+CB导电母粒 | A-4301B | 150-200 | 超低电阻，用于调低电阻 | 拌料使用 | 调配电阻 |
