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按照比例稀释后应用于各种用途

应用于护套/脚轮/软管等

应用于电子类/光学镜片及镜头等零部件转运、封装等

应用于缠载载带

应用于电子元器件的贴装

应用于芯片制造商搬运和储存晶圆

应用于芯片封装测试